第59回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

3. 地盤材料

粘性土(強度)

2024年7月23日(火) 10:45 〜 12:15 第5会場 (アートホテル旭川・ライラック)

座長:杉山 友理(港湾空港技術研究所 土質研究グループ)

[23-5-2-03] 練返し再圧密粘土の二次圧密およびシキソトロピーにおけるせん断特性(その2)

*山本 穂1、梅崎 健夫2、河村 隆2 (1. 信州大学大学院、2. 信州大学工学部)

キーワード:杭、練返し、強度増加率

講演概要および論文PDFは、2024年7月1日(月)より参加申込者に対してのみ公開します。
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