第59回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

3. 地盤材料

改良土・軽量土(強度)

2024年7月24日(水) 08:50 〜 10:30 第6会場 (アートホテル旭川・パンジー)

座長:並河 努(芝浦工業大学)

[24-6-1-02] 長期間養生したセメント安定処理粘土の画像解析による強度低下の評価

*羽石 愛華1、酒句 教明2 (1. 日本大学大学院、2. 日本大学短期大学部)

キーワード:セメント安定処理、強度増加率、化学的風化

講演概要および論文PDFは、2024年7月1日(月)より参加申込者に対してのみ公開します。
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