第59回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

5. 地盤中の物質挙動

浸透④

2024年7月24日(水) 10:45 〜 12:15 第8会場 (アートホテル旭川・ビズルームⅠ)

座長:佐藤 武斗(公益財団法人鉄道総合技術研究所)

[24-8-2-06] 間隙流体の粘性が土の浸透破壊に与える影響

*津田 陽向1、崔 瑛1、ウィー グォ1 (1. 横浜国立大学)

キーワード:浸透破壊、パイピング、粘性

講演概要および論文PDFは、2024年7月1日(月)より参加申込者に対してのみ公開します。
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