第59回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

2. 調査・分類

サウンディング・物理探査⑦

2024年7月25日(木) 14:45 〜 16:15 第4会場 (アートホテル旭川・ハマナス)

座長:花岡 俊久(応用地質株式会社)

[25-4-4-08] セメント系固化材による地盤改良工への電気比抵抗コーンの適用に関する検討

*井上 惠介1、石井 正紀1、重富 正幸1、三枝 弘幸2 (1. ソイルアンドロックエンジニアリング株式会社、2. 東亜建設工業株式会社)

キーワード:地盤改良、電気比抵抗、コーン貫入試験

講演概要および論文PDFは、2024年7月1日(月)より参加申込者に対してのみ公開します。
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