第59回地盤工学研究発表会

講演情報

一般セッション

3. 地盤材料

改良土・軽量土(物理化学的性質①)

2024年7月25日(木) 08:50 〜 10:30 第6会場 (アートホテル旭川・パンジー)

座長:大山 将(株式会社鴻池組)

[25-6-1-02] 地盤中構造物撤去孔の充填材を想定したセメントベントナ イトにおける早硬性発現を促す添加材

*猪狩 百花1、三浦 俊彦2、諸冨 鉄之助2、加藤 雅彦1 (1. 明治大学、2. (株)大林組)

キーワード:カルシウム、ナトリウム、低強度

講演概要および論文PDFは、2024年7月1日(月)より参加申込者に対してのみ公開します。
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