第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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Oral presentation

講演セッション » 配線板とその製造技術

配線板とその製造技術(1)

Mon. Mar 11, 2019 1:00 PM - 2:30 PM B会場 (E館E508)

座長:吉原 佐知雄

1:30 PM - 1:45 PM

[11B2-03] 銀をシード層としたセミアディティブ法による銅配線形成

〇村川 昭1、新林 昭太1、深澤 憲正1、冨士川 亘1、白髪 潤1 (1. DIC)

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