第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

講演セッション » 配線板とその製造技術

配線板とその製造技術(1)

2019年3月11日(月) 13:00 〜 14:30 B会場 (E館E508)

座長:吉原 佐知雄

13:30 〜 13:45

[11B2-03] 銀をシード層としたセミアディティブ法による銅配線形成

〇村川 昭1、新林 昭太1、深澤 憲正1、冨士川 亘1、白髪 潤1 (1. DIC)

抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。

パスワード