第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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Oral presentation

講演セッション » 配線板とその製造技術

配線板とその製造技術(2)

Mon. Mar 11, 2019 3:30 PM - 5:00 PM B会場 (E館E508)

座長:上原 利久

3:45 PM - 4:00 PM

[11B3-02] 原子層堆積法による酸化アルミニウム膜を用いた高信頼性Cu配線技術の開発

〇山崎 智生1 (1. 新光電気工業株式会社)

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