第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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一般セッション(口頭講演)

講演セッション » 配線板とその製造技術

配線板とその製造技術(2)

2019年3月11日(月) 15:30 〜 17:00 B会場 (E館E508)

座長:上原 利久

16:00 〜 16:15

[11B3-03] サブミクロン領域のチップ間接続配線における信頼性試験とメカニズム解析

〇森田 将1、池田 淳也1、中田 義弘1 (1. 株式会社富士通研究所)

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