新規銀ナノ粒子ペーストによる高耐熱接合の開発

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Mon. Mar 11, 2019 1:00 PM - 2:00 PM C会場 (E館E606)

座長:野中一洋

1:20 PM - 1:40 PM

〇長澤浩¹、中島啓光³、雨宮隆²、伊藤公紀¹ (1. 株式会社　環境レジリエンス、2. 横浜国立大学、3. 電気通信大学)

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