第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

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ものづくりセッション(1)

2019年3月11日(月) 13:00 〜 14:00 C会場 (E館E606)

座長:野中 一洋

13:20 〜 13:40

[11C2-02] 新規銀ナノ粒子ペーストによる高耐熱接合の開発

〇長澤 浩1、中島 啓光3、雨宮 隆2、伊藤 公紀1 (1. 株式会社 環境レジリエンス、2. 横浜国立大学、3. 電気通信大学)

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