スケジュール 0 13:30 〜 13:45 [12B3-03] SiC擬似発熱チップを用いたパワーサイクル試験によるセラミック配線基板の放熱特性評価 〇若杉 直樹1、長尾 至成2、竹下 一毅1、金 東辰2、下山 章夫2、佐藤 直樹2、菅沼 克昭2 (1. ヤマト科学、2. 大阪大学 産業科学研究所) 抄録パスワード認証抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。 パスワード 認証