第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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サーマルマネジメント&パワーエレクトロニクス実装(3)

2019年3月12日(火) 13:00 〜 14:00 B会場 (E館E508)

座長:畠山 友行

13:30 〜 13:45

[12B3-03] SiC擬似発熱チップを用いたパワーサイクル試験によるセラミック配線基板の放熱特性評価

〇若杉 直樹1、長尾 至成2、竹下 一毅1、金 東辰2、下山 章夫2、佐藤 直樹2、菅沼 克昭2 (1. ヤマト科学、2. 大阪大学 産業科学研究所)

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