第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

講演セッション » 高速伝送実装

高速伝送実装(4)

2019年3月12日(火) 11:00 〜 12:00 C会場 (E館E606)

座長:池田 浩昭

11:00 〜 11:15

[12C2-01] 高速シリアルインターフェースのDCブロッキングコンデンサの伝送特性改善に関する一検討

〇橋本 樹明1、田中 大介1、三原 恭次1、牧田 和雄1、須藤 俊夫2 (1. 株式会社村田製作所、2. 芝浦工業大学)

抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。

パスワード