第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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部品内蔵技術(1)

2019年3月12日(火) 11:00 〜 12:00 D会場 (E館E608)

座長:加藤 義尚

11:30 〜 12:00

[12D2-03] 薄膜キャパシタ内蔵パッケージ基板の開発と製品化

〇赤星 知幸1 (1. 株式会社富士通研究所)

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