第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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一般セッション(口頭講演)

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部品内蔵技術(2)

2019年3月12日(火) 13:00 〜 14:00 D会場 (E館E608)

座長:猪川 幸司

13:00 〜 13:15

[12D3-01] 3Dプリンタを応用した立体回路基板の製造装置

〇富永 亮二郎1、⻑⾕川 清久2、谷口 英俊3 (1. 株式会社FUJI、2. 株式会社図研、3. 図研テック株式会社)

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