第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

講演セッション » プリンタブル・フレキシブルデバイス実装

マイクロメカトロニクス実装技術(3)

2019年3月13日(水) 14:45 〜 16:00 A会場 (E館E506)

座長:生津 資大

14:45 〜 15:00

[13A4-01] 極薄MEMS、回路チップの三次元積層化技術

〇小林 健1、竹下 俊弘1、牧本 なつみ1 (1. 国立研究開発法人産業技術総合研究所)

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