第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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Oral presentation

講演セッション » プリンタブル・フレキシブルデバイス実装

マイクロメカトロニクス実装技術(3)

Wed. Mar 13, 2019 2:45 PM - 4:00 PM A会場 (E館E506)

座長:生津 資大

3:00 PM - 3:15 PM

[13A4-02] 薄いa-Ge及びa-Si薄膜を用いた原子拡散接合法によるウエハ室温接合

〇村岡 有菜1、魚本 幸1、島津 武仁1,2 (1. 東北大学学際科学フロンティア研究所、2. 東北大学電気通信研究所)

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