第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

講演セッション » プリンタブル・フレキシブルデバイス実装

マイクロメカトロニクス実装技術(3)

2019年3月13日(水) 14:45 〜 16:00 A会場 (E館E506)

座長:生津 資大

15:30 〜 15:45

[13A4-04] 高性能X線検出器のための表面活性化接合によるSn吸収体/Al超伝導トンネルジャンクション構造の常温複合化

〇松前 貴司1、倉島 優一1、日暮 栄治1、藤井 剛2、浮辺 雅宏2、高木 秀樹1 (1. 産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域 集積マイクロシステム研究センター、2. 産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域 ナノエレクトロニクス研究部門)

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