第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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システムインテグレーション実装技術

2019年3月13日(水) 13:00 〜 14:00 C会場 (E館E606)

座長:高野 希

13:00 〜 13:30

[13C3-01] 有機インターポーザを用いた異種デバイス集積パッケージの開発

〇大井 淳1、三木 翔太1、小林 直生1、種子田 浩志1、宮入 健1、村山 啓1、相澤 光浩1、清水 規良1、小山 利徳1 (1. 新光電気工業株式会社)

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