ポスターセッション（コアタイム）

[P11-08] 大気圧プラズマにより表面活性化した極薄Au薄膜による大気中常温ウェハ接合

〇山本 道貴^1,2、松前 貴司²、倉島 優一²、高木 秀樹²、三宅 敏広³、須賀 唯知⁴、伊藤 寿浩¹、日暮 栄治^2,4 (1. 東京大学大学院　新領域創成科学研究科、2. 産業技術総合研究所　集積マイクロシステム研究センター、3. 株式会社デンソー　基盤ハードウェア開発部、4. 東京大学大学院　工学系研究科)