配線板とその製造技術(2)

2020年3月5日(木) 11:00 〜 12:15 C会場 (A棟A105)

座長:上原利久

11:00 〜 11:15

[5C2-01] ビア底部の接続信頼性を得るための無電解銅めっきプロセスへの要求

〇栗林由樹¹、本間秀和¹、北原悠平¹、姜俊行¹ (1. 奥野製薬工業株式会社)

11:15 〜 11:30

〇岩本博之¹、鶴田加一¹、宗形修¹、中村勝司¹、茂手木慶²、吉原佐知雄² (1. 千住金属工業株式会社、2. 国立大学法人　宇都宮大学)

11:30 〜 11:45

〇真田昌樹¹、今藤桂¹ (1. 新光電気工業株式会社)

11:45 〜 12:15

〇大井淳¹、塚本晃輔¹、種子田浩志¹、三木翔太¹ (1. 新光電気工業株式会社)