　ものづくりセッション

※演題登録の前に、参加登録が必要です。詳細は演題募集要項をご確認ください。

ものづくりセッション募集要項

製品技術の紹介を目的としたセッションです。製品に使われている技術、開発にいたるまでに課題解決をした経験などを紹介するセッションです。

予　稿：	論文形式（講演セッションと同じA4サイズ1～4頁）または、スライド形式。（24枚以内、データサイズ8MB以内）スライド形式の場合、A4サイズ1ページ当たり6スライドでpdfファイル1～4頁を作成し提出ください。ものづくリセッションの執筆要項はこちら
発　表：	20分（発表時間15分、質疑応答時間5分） ※発表用PCはご自身でご用意ください。
展示コーナー説明：	ポスター展示（最大A0縦サイズ1枚）と説明（ポスター展示用パネルと小テーブル(90cm×45㎝程度)を用意します。）必要により、ノートPC用程度の電源設備は用意します。（展示コーナーのみの発表は受付けません。）
発表件数：	最大30件。多数の場合は、調整させていただくことがございます。
募集分野：	設計技術基板・実装材料プロセス技術（回路形成技術、めっき技術、ビア形成技術等）バンピング・アセンブリ技術検査・試験・信頼性評価技術各種製造装置(回路形成、アセンブリ、検査等) 部品(一般電子部品、ICチップ（超薄チップ、TSV３次元積層チップ、WL-CSP等を含む）、各種ICパッケージのほか、パワー素子、LEDランプ、太陽電池、二次電池、燃料電池、ディスプレイ（LCD、有機ELほか）等) 実装製品（小型･薄型実装機器、各種モジュール等) その他

演題募集期間

開始：2019年9月20日（金）(アブストラクト50-300文字の提出を含む)

終了：2019年11月11日（月）→11月20日厳守

予稿原稿提出締切：2020年1月9日（木）

※締め切り直前はアクセスが集中し、投稿に時間がかかることが予想されますので、時間に余裕をもってご投稿をお願い致します。

※提出いただいた原稿のまま予稿集に掲載しますので、題名、著者等、発表申込の発表者情報との整合をご確認願います。

※予稿原稿締切までは演題内容の修正は可能ですが、締め切り以降は、原稿内容・演題タイトル・共同演者情報等、一切変更できません。