講演情報

一般演題

講演セッション » 複合

高速伝送・回路実装・電磁特性(2)

2020年3月3日(火) 13:00 〜 14:00 B会場 (A棟A202)

座長:五百旗頭健吾

13:30 〜 13:45

[3B2-03] ICパッケージの3次元構造モデルによる電源系特性の解析

〇小林玲仁¹、大和田哲¹、関本安泰¹、神田光彦¹ (1. 三菱電機)

抄録パスワード認証
抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。