第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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講演セッション » マイクロメカトロニクス実装技術

マイクロメカトロニクス実装技術(1)

2020年3月3日(火) 10:30 〜 12:00 C会場 (A棟A105)

座長:多喜川 良

11:00 〜 11:15

[3C1-03] 薄いTi薄膜を用いた原子拡散接合法における成膜後の真空中保持時間と接合強度

〇網野 泰知郎1、魚本 幸1、島津 武仁1,2 (1. 東北大学学際科学フロンティア研究所、2. 東北大学電気通信研究所)

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