スケジュール 1 17:00 〜 17:15 [3C5-02] Ni-Sn Solid-Liquid Interdiffusionを用いたSiチップ/Cu基板ダイアタッチ構造におけるAlインサート材の適用によるチップの応力変化挙動 〇伊藤 宏文1、桑原 誠1、臼井 正則1 (1. (株)豊田中央研究所) 抄録パスワード認証抄録の閲覧にはパスワードが必要です。パスワードを入力して認証してください。 パスワード 認証
