第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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システムインテグレーション実装技術

2020年3月3日(火) 10:30 〜 12:00 D会場 (A棟A106)

座長:高野 希

11:15 〜 11:30

[3D1-03] ダイファースト/フェースダウン型ファンアウトパッケージングの検討

〇竹越 正明1、島田 賢治1、鈴木 直也1、野中 敏央1 (1. 日立化成株式会社)

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