部品内蔵ポリイミド多層配線板WABE Package®

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一般演題

ものづくりセッション » 基板・実装材料

Tue. Mar 3, 2020 3:00 PM - 4:00 PM D会場 (A棟A106)

座長:山内仁

3:00 PM - 3:20 PM

〇中尾知¹、上田啓貴¹、中尾吉男¹、佐藤隼介¹、小内聡¹ (1. 株式会社フジクラ)

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