第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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ものづくりセッション(2)

2020年3月3日(火) 16:15 〜 17:15 D会場 (A棟A106)

座長:阿部 知行

16:15 〜 16:35

[3D4-01] ザイメット社二次実装用接着剤エッジボンドによる WLCSP の温度サイクル性能向上

松永 誠1、〇坂田 浩一1 (1. Zymet, Inc.)

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