山形Cuリードを用いた基板埋込型パワーデバイス実装技術の研究

[3P-12] 山形Cuリードを用いた基板埋込型パワーデバイス実装技術の研究

〇福井直生¹、宮崎達¹、森迫勇¹、小柴佳子¹、飯塚智徳¹、巽宏平¹、糸瀬智也²、匹田政幸²、上村力也³ (1. 早稲田大学大学院、2. 九州工業大学大学院、3. 公益財団法人　北九州産業学術推進機構（FAIS）)

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