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講演セッション » 複合

環境調和型実装技術・材料技術(2)

2020年3月5日(木) 11:00 〜 12:15 D会場 (A棟A106)

座長:林秀臣

11:15 〜 11:30

[5D2-02] Ag系シンタリングペーストにおける硬化条件と電気特性

〇関真也¹、倉谷英敏¹、小池大輔¹ (1. 東芝デバイス&ストレージ株式会社)

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