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講演セッション » 複合

環境調和型実装技術・材料技術(2)

2020年3月5日(木) 11:00 〜 12:15 D会場 (A棟A106)

座長:林秀臣

11:30 〜 11:45

[5D2-03] Ag粒子の焼結を利用したダイアタッチ接合層への物質添加の影響評価

〇山野聡太¹、苅谷健人²、眞砂紀之²、西川宏³ (1. 大阪大学大学院工学研究科、2. ローム株式会社、3. 大阪大学接合科学研究所)

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