第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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講演セッション » 複合

環境調和型実装技術・材料技術(2)

2020年3月5日(木) 11:00 〜 12:15 D会場 (A棟A106)

座長:林 秀臣

12:00 〜 12:15

[5D2-05] 次世代半導体デバイス配線に向けた無電解Ni合金めっき膜の作製と電気特性評価

〇林藤 壮史1、岡本 尚樹1、齊藤 丈靖1、北島 彰2 (1. 大阪府立大学 工学研究科、2. 大阪大学ナノテクノロジー設備供用拠点)

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