第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装(3)

2021年3月17日(水) 10:50 〜 11:50 Aセッション (Aセッション)

座長:西村 芳孝

11:05 〜 11:20

[17A3-02] 表面活性化による Cu バンプと WBG デバイスの低温接合

〇須賀 唯知1、竹内 魁1、申 盛斌1、池田 良成2、平尾 章2、堀 元人2 (1. 明星大学、2. 富士電機株式会社)

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