第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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信頼性解析技術

2021年3月18日(木) 09:00 〜 10:00 Bセッション (Bセッション)

座長:廣畑 賢治

09:30 〜 09:45

[18B1-03] パワー半導体実装用接合材の疲労特性評価方法の提案

〇春別府 佑1、谷江 尚史1、北野 誠2 (1. (株)日立製作所、2. 元(株)日立製作所)

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