第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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講演セッション » 光回路実装技術

光回路実装技術(1)

2021年3月18日(木) 13:00 〜 13:55 Cセッション (Cセッション)

座長:石榑 崇明

13:25 〜 13:40

[18C3-02] Siフォトニクスへの応用を目指したUV硬化樹脂を用いたテーパピラー型結合デバイスの検討

〇栗澤 大河1、紙浦 欣輝1、藤川 知栄美1、三上 修1 (1. 東海大学)

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