第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

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講演セッション » 光回路実装技術

光回路実装技術(3)

2021年3月18日(木) 15:30 〜 16:25 Cセッション (Cセッション)

座長:裏 升吾

15:55 〜 16:10

[18C5-02] 部品内蔵基板を用いたコパッケージ用小型光モジュールの検討

〇竹村 浩一1、大島 大輔1 (1. 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所)

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