光回路実装技術(3)

[18C5-03] アクティブ光パッケージ基板に向けたマイクロミラー・ポリマー導波路集積技術

〇乗木 暁博^1,2、玉井 功²、指宿 康弘²、浮田 明生²、須田 悟史^2,1、竹村 浩一²、志村 大輔²、太縄 陽介²、八重樫 浩樹²、天野 建^2,1 (1. 国立研究開発法人産業技術総合研究所、2. 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所)