2019 Fall Annual(165th) Meeting

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General Session

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

Fri. Sep 13, 2019 11:00 AM - 4:20 PM C (D11 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:村上 敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司 郁夫(群馬大学)、梶原 正憲(東京工業大学)、苅谷 義治(芝浦工業大学)

11:15 AM - 11:30 AM

[83] 加圧焼結したAgナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度

*NAGATA Kiichi1, Kariya Yoshiharu2, Nishi Akito3 (1. 芝浦工大(院生)、2. 芝浦工大、3. サンケン電気株式会社)

Keywords:Ag nanoparticles、sintering、fatigue crack propagation rate

焼結したAgナノ粒子の疲労き裂進展特性における試験温度および焼結プロセス依存性の精査を目的とし,加圧焼結したAgナノ粒子の複数温度における疲労き裂進展試験結果を無加圧焼結体と比較した結果について講演する.

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