日本金属学会 2019年秋期(第165回)講演大会

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G] 接合・接着・実装・溶接・複合技術(2)

2019年9月13日(金) 11:00 〜 16:20 C会場 (一般教育棟D棟1階D11)

座長:村上 敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司 郁夫(群馬大学)、梶原 正憲(東京工業大学)、苅谷 義治(芝浦工業大学)

11:15 〜 11:30

[83] 加圧焼結したAgナノ粒子焼結体の疲労き裂進展速度

*永田 貴一1、苅谷 義治2、西 暁人3 (1. 芝浦工大(院生)、2. 芝浦工大、3. サンケン電気株式会社)

キーワード:Ag nanoparticles、sintering、fatigue crack propagation rate

焼結したAgナノ粒子の疲労き裂進展特性における試験温度および焼結プロセス依存性の精査を目的とし,加圧焼結したAgナノ粒子の複数温度における疲労き裂進展試験結果を無加圧焼結体と比較した結果について講演する.

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