固相Ni/液相(Sn-Zn)系における反応拡散の速度論的挙動

Presentation information

General Session

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

Fri. Sep 13, 2019 11:00 AM - 4:20 PM C (D11 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:村上敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司郁夫(群馬大学)、梶原正憲(東京工業大学)、苅谷義治(芝浦工業大学)

11:30 AM - 11:45 AM

*IKENO Kohei¹, ODASHIMA Noritomo², O Minho², KAJIHARA Masanori² (1. 東工大　学部学生、2. 東工大　物質理工)

Keywords:反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料

はんだ接合過程における化合物の生成挙動に対する理解を深めるために、533~563Kの温度域における固相Niと液相Sn-Zn合金の反応拡散の速度論的挙動を実験的に観察した。

Abstract password authentication.
Password is required to view the abstract. Please enter a password to authenticate.