固相Ni と液相Sn−Ni 合金の反応拡散における化合物の成長挙動

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General Session

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

Fri. Sep 13, 2019 11:00 AM - 4:20 PM C (D11 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:村上敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司郁夫(群馬大学)、梶原正憲(東京工業大学)、苅谷義治(芝浦工業大学)

11:45 AM - 12:00 PM

*IRIYA Tomoki¹, KAJIHARA Masanoi³, O Minho² (1. 東工大　大学院　入谷友樹、2. 東工大　物質理工　Minho O、3. 東工大　物質理工　梶原正憲)

Keywords:反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料

はんだ接合過程における化合物生成に対する理解を深めるために，固相Niと液相SnNi合金の反応拡散によるNiSn系化合物の成長挙動を533~603Kの温度域において実験的に観察する。

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