[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

[85] 固相Ni と液相Sn−Ni 合金の反応拡散における化合物の成長挙動

*IRIYA Tomoki¹, KAJIHARA Masanoi³, O Minho² (1. 東工大　大学院　入谷友樹、2. 東工大　物質理工　Minho O、3. 東工大　物質理工　梶原正憲)

Keywords:反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料

はんだ接合過程における化合物生成に対する理解を深めるために，固相Niと液相SnNi合金の反応拡散によるNiSn系化合物の成長挙動を533~603Kの温度域において実験的に観察する。