[G] 接合・接着・実装・溶接・複合技術(2)

[85] 固相Ni と液相Sn−Ni 合金の反応拡散における化合物の成長挙動

*入谷 友樹¹、梶原 正憲³、Minho O² (1. 東工大　大学院　入谷友樹、2. 東工大　物質理工　Minho O、3. 東工大　物質理工　梶原正憲)

キーワード：反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料

はんだ接合過程における化合物生成に対する理解を深めるために，固相Niと液相SnNi合金の反応拡散によるNiSn系化合物の成長挙動を533~603Kの温度域において実験的に観察する。