温度サイクル中におけるSn基ダイアタッチ材料の鉛直方向破壊の観察とその推定

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General Session

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

Fri. Sep 13, 2019 11:00 AM - 4:20 PM C (D11 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:村上敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司郁夫(群馬大学)、梶原正憲(東京工業大学)、苅谷義治(芝浦工業大学)

1:00 PM - 1:15 PM

*SUGIMOTO Hiroshige¹, KARIYA Yoshiharu², HANADA Ryuichiro³, ITO Yusaku³, SODA Shinnosuke³ (1. 芝浦工業大学 (院生)、2. 芝浦工業大学 (工)、3. 三菱電機株式会社)

Keywords:Pb free solder、Die attach、Vertical direction crack、Continuous dynamic recrystallization

パワー半導体モジュールダイアタッチの鉛直方向破壊機構の解明を目的とし，ダイアタッチを模擬した接合体試験片を用いて温度サイクル試験を行い，試験後の試料組織観察より鉛直方向破壊機構について検討した．

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