[G] 接合・接着・実装・溶接・複合技術(2)

[86] 温度サイクル中におけるSn基ダイアタッチ材料の鉛直方向破壊の観察とその推定

*杉本 大成¹、苅谷 義治²、花田 隆一郎³、伊藤 悠策³、曽田 真之介³ (1. 芝浦工業大学 (院生)、2. 芝浦工業大学 (工)、3. 三菱電機株式会社)

キーワード：Pb free solder、Die attach、Vertical direction crack、Continuous dynamic recrystallization

パワー半導体モジュールダイアタッチの鉛直方向破壊機構の解明を目的とし，ダイアタッチを模擬した接合体試験片を用いて温度サイクル試験を行い，試験後の試料組織観察より鉛直方向破壊機構について検討した．