Sn-Sb-AgおよびSn-Sb-Ag-Ni-Ge系合金の高温疲労特性調査

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General Session

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

Fri. Sep 13, 2019 11:00 AM - 4:20 PM C (D11 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:村上敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司郁夫(群馬大学)、梶原正憲(東京工業大学)、苅谷義治(芝浦工業大学)

2:25 PM - 2:40 PM

*MITSUI Kohei¹, SHOHJI Ikuo², KOBAYASHI Tatsuya², WATANABE Hirohiko³ (1. 群大理工（院生）、2. 群大理工、3. 富士電機（株）)

Keywords:Sn-6.4Sb-3.9Ag、Sn-6.4Sb-3.9Ag-0.25Ni-0.003Ge、微小試験片、疲労特性、EBSD

高温はんだとして注目されているSn-6.4Sb-3.9AgおよびNiとGeを微量添加したSn-6.4Sb-3.9Ag-0.25Ni-0.003Geの25℃および175℃においての機械的性質および疲労特性について調査した。

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