Sn-Sb-AgおよびSn-Sb-Ag-Ni-Ge系合金の高温疲労特性調査

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一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス固相・溶接プロセス

[G] 接合・接着・実装・溶接・複合技術(2)

2019年9月13日(金) 11:00 〜 16:20 C会場 (一般教育棟D棟1階D11)

座長:村上敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司郁夫(群馬大学)、梶原正憲(東京工業大学)、苅谷義治(芝浦工業大学)

14:25 〜 14:40

*三ツ井恒平¹、荘司郁夫²、小林竜也²、渡邉裕彦³ (1. 群大理工（院生）、2. 群大理工、3. 富士電機（株）)

キーワード：Sn-6.4Sb-3.9Ag、Sn-6.4Sb-3.9Ag-0.25Ni-0.003Ge、微小試験片、疲労特性、EBSD

高温はんだとして注目されているSn-6.4Sb-3.9AgおよびNiとGeを微量添加したSn-6.4Sb-3.9Ag-0.25Ni-0.003Geの25℃および175℃においての機械的性質および疲労特性について調査した。

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