ひずみエネルギー密度を用いたSn-Sb系合金/Cu接合部の疲労き裂進展評価

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General Session

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

Fri. Sep 13, 2019 11:00 AM - 4:20 PM C (D11 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:村上敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司郁夫(群馬大学)、梶原正憲(東京工業大学)、苅谷義治(芝浦工業大学)

2:40 PM - 2:55 PM

*NAKAJIMA Yuta¹, KARIYA Yoshiharu² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大（工）)

Keywords:Fatigue crack propagation、Power module、Solder joint、Strain energy density

Sn-Sb系合金/Cuの接合部の疲労き裂進展評価を目的とし，ひずみエネルギー密度を用いた疲労き裂進展評価手法の検討と疲労き裂進展試験を行った．講演では接合部の疲労き裂進特性と破壊機構について発表する．

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