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[92] ひずみエネルギー密度を用いたSn-Sb系合金/Cu接合部の疲労き裂進展評価
キーワード:Fatigue crack propagation、Power module、Solder joint、Strain energy density
Sn-Sb系合金/Cuの接合部の疲労き裂進展評価を目的とし,ひずみエネルギー密度を用いた疲労き裂進展評価手法の検討と疲労き裂進展試験を行った.講演では接合部の疲労き裂進特性と破壊機構について発表する.
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