ひずみエネルギー密度を用いたSn-Sb系合金/Cu接合部の疲労き裂進展評価

講演情報

一般講演

6.材料プロセシング » 固相プロセス固相・溶接プロセス

[G] 接合・接着・実装・溶接・複合技術(2)

2019年9月13日(金) 11:00 〜 16:20 C会場 (一般教育棟D棟1階D11)

座長:村上敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司郁夫(群馬大学)、梶原正憲(東京工業大学)、苅谷義治(芝浦工業大学)

14:40 〜 14:55

*中島悠太¹、苅谷義治² (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大（工）)

キーワード：Fatigue crack propagation、Power module、Solder joint、Strain energy density

Sn-Sb系合金/Cuの接合部の疲労き裂進展評価を目的とし，ひずみエネルギー密度を用いた疲労き裂進展評価手法の検討と疲労き裂進展試験を行った．講演では接合部の疲労き裂進特性と破壊機構について発表する．

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