疲労き裂進展則を用いたパワーモジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命予測法の検討

SHIMIZU Takahiro

Presentation information

General Session

6.Materials Processing » Solid process/ Solid and welding process

[G] Joining, Welding, Soldering, Packaging, Adhesion, Techniques for Forming Composite(2)

Fri. Sep 13, 2019 11:00 AM - 4:20 PM C (D11 at 1st Flr. Building D for General Education)

座長:村上敬(国立研究開発法人産業技術総合研究所)、荘司郁夫(群馬大学)、梶原正憲(東京工業大学)、苅谷義治(芝浦工業大学)

2:55 PM - 3:10 PM

[93] 疲労き裂進展則を用いたパワーモジュールダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命予測法の検討

*SHIMIZU Takahiro¹, KARIYA Yoshiharu², YAMAMOTO Tetsuya³, KODANI Kazuya⁴, ENDO Yoshinori⁵ (1. 芝浦工大 (院)、2. 芝浦工大 (工)、3. (株) 東芝、4. 東芝インフラシステムズ (株)、5. 東芝デバイス&ストレージ (株))

Keywords:Pb free solder、Die attach、fatigue、Power cycle test、FEM

パワーサイクルを模擬した疲労き裂進展解析により，ひずみエネルギー密度範囲を用いた疲労き裂進展則を用いることで，パワーモジュールのダイアタッチ接合部のパワーサイクル寿命の予測が可能であることがわかった．

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